Tankewol foar it besykjen fan Nature.com.De browserferzje dy't jo brûke hat beheinde CSS-stipe.Foar de bêste ûnderfining riede wy oan dat jo in bywurke browser brûke (of kompatibiliteitsmodus útskeakelje yn Internet Explorer).Yn 'e tuskentiid, om trochgeande stipe te garandearjen, sille wy de side werjaan sûnder stilen en JavaScript.
4H-SiC is kommersjalisearre as materiaal foar macht semiconductor apparaten.De lange termyn betrouberens fan 4h-SIC-apparaten is lykwols in obstakel foar har brede tapassing, en it wichtichste betrouberensprobleem fan 4h-SIC-apparaten is bipolêre degradaasje.Dizze degradaasje wurdt feroarsake troch in inkele Shockley stacking fault (1SSF) fuortplanting fan basale fleanmasine dislokaasjes yn 4H-SiC kristallen.Hjir stelle wy in metoade foar om 1SSF-útwreiding te ûnderdrukken troch protoanen te ymplantearjen op 4H-SiC epitaksiale wafers.PiN-diodes makke op wafels mei proton-ymplantaasje lieten deselde stroomspanningskarakteristiken sjen as dioden sûnder proton-ymplantaasje.Yn tsjinstelling, de 1SSF-útwreiding wurdt effektyf ûnderdrukt yn 'e proton-ymplantearre PiN-diode.Sa is de ymplantaasje fan protonen yn 4h-SIC Epitaxiale Wafers in effektive metoade foar supersare bipolêre degradaasje fan 4h-SIC-macht Semiconductor-apparaten by it behâld fan apparaten.Dit resultaat draacht by oan de ûntwikkeling fan heul betroubere 4H-SiC-apparaten.
Silisiumkarbid (SiC) wurdt rûnom erkend as in semiconductor materiaal foar hege-power, hege-frekwinsje semiconductor apparaten dy't kinne operearje yn drege omjouwings1.D'r binne in protte SiC-polytypes, wêrûnder 4H-SiC hat poerbêste fysike eigenskippen fan semiconductor-apparaten lykas hege elektronmobiliteit en sterke ôfbraak elektrysk fjild2.4H-SiC-wafers mei in diameter fan 6 inch wurde op it stuit kommersjalisearre en brûkt foar massaproduksje fan macht-halfgeleiderapparaten3.Traksjesystemen foar elektryske auto's en treinen waarden makke mei help fan 4H-SiC4.5 macht semiconductor apparaten.4H-SiC-apparaten lije lykwols noch fan problemen mei betrouberens op lange termyn lykas diëlektryske ôfbraak of betrouberens fan koartsluting,6,7 wêrfan ien fan 'e wichtichste betrouberensproblemen bipolare degradaasje2,8,9,10,11 is.
Bipolar degradaasje wurdt feroarsake troch in inkele Shockley stack defekt (1SSF) yn 4H-SiC kristallen mei basale fleanmasine dislokaasjes (BPDs) propagating troch rekombinaasje ferbettere dislocation glide (REDG) 12,13,14,15,16,17,18,19.Dêrom, as BPD-útwreiding wurdt ûnderdrukt nei 1SSF, kinne 4H-SiC-krêftapparaten wurde makke sûnder bipolêre degradaasje.Ferskate metoaden binne rapportearre om BPD-propagaasje te ûnderdrukken, lykas BPD nei Thread Edge Dislocation (TED) transformaasje 20,21,22,23,24.Yn 'e lêste SiC epitaksiale wafers is de BPD benammen oanwêzich yn' e substrat en net yn 'e epitaksiale laach troch de konverzje fan BPD nei TED yn' e earste faze fan epitaksiale groei.Dêrom is it oerbleaune probleem fan bipolare degradaasje de ferdieling fan BPD yn it substraat 25,26,27.It ynfoegjen fan in "gearstalde fersterkjende laach" tusken de drift laach en it substraat is foarsteld as in effektive metoade foar it ûnderdrukken fan BPD útwreiding yn de substrat28, 29, 30, 31. Dizze laach fergruttet de kâns op elektroanen-gat pear rekombinaasje yn de epitaksiale laach en SiC substraat.It ferminderjen fan it oantal elektroanen-gat-pearen fermindert de driuwende krêft fan REDG nei BPD yn it substraat, sadat de gearstalde fersterkingslaach bipolêre degradaasje kin ûnderdrukke.Dêrby moat opmurken wurde dat it ynfoegjen fan in laach meibringt ekstra kosten yn de produksje fan wafers, en sûnder it ynstekken fan in laach is it dreech om te ferminderjen it oantal elektroanen-gat pearen troch it kontrolearjen fan allinnich de kontrôle fan de drager libben.Dêrom is d'r noch altyd in sterke needsaak om oare ûnderdrukkingmetoaden te ûntwikkeljen om in better lykwicht te berikken tusken produksjekosten en opbringst fan apparaten.
Om't ferlinging fan 'e BPD nei 1SSF beweging fan parsjele dislokaasjes (PD's) fereasket, is it pinjen fan' e PD in promovende oanpak om bipolêre degradaasje te ynhibearjen.Hoewol PD-pinning troch metalen ûnreinheden is rapportearre, lizze FPD's yn 4H-SiC-substraten op in ôfstân fan mear as 5 μm fan it oerflak fan 'e epitaksiale laach.Derneist, om't de diffusionskoëffisjint fan elk metaal yn SiC heul lyts is, is it lestich foar metalen ûnreinheden om yn it substraat te diffúsjen34.Troch de relatyf grutte atoommassa fan metalen is ion-ymplantaasje fan metalen ek lestich.Yn tsjinstelling, yn it gefal fan wetterstof, it lichtste elemint, ioanen (protoanen) kinne wurde ymplantearre yn 4H-SiC ta in djipte fan mear as 10 µm mei help fan in MeV-klasse accelerator.Dêrom, as proton-ymplantaasje beynfloedet PD-pinning, dan kin it wurde brûkt om BPD-propagaasje yn it substraat te ûnderdrukken.Proton-ymplantaasje kin lykwols 4H-SiC beskeadigje en resultearje yn fermindere apparaatprestaasjes37,38,39,40.
Om degradaasje fan it apparaat te oerwinnen troch proton-ymplantaasje, wurdt annealing op hege temperatuer brûkt om skea te reparearjen, fergelykber mei de annealingmetoade dy't gewoanlik brûkt wurdt nei akseptorion-ymplantaasje yn apparaatferwurking1, 40, 41, 42. Hoewol't sekundêre ionmassaspektrometry (SIMS)43 hat rapportearre wetterstofdiffusie troch annealing op hege temperatuer, is it mooglik dat allinich de tichtheid fan wetterstofatomen tichtby de FD net genôch is om de pinning fan 'e PR mei SIMS te ûntdekken.Dêrom, yn dizze stúdzje, ymplantearre wy protoanen yn 4H-SiC epitaksiale wafers foar it apparaat fabrication proses, ynklusyf hege temperatuer annealing.Wy brûkten PiN-diodes as eksperimintele apparaatstruktueren en makken se op proton-ymplantearre 4H-SiC epitaksiale wafers.Wy observearre doe de volt-ampere-skaaimerken om de degradaasje fan apparaatprestaasjes te studearjen troch protonynjeksje.Dêrnei observearre wy de útwreiding fan 1SSF yn elektroluminescence (EL) bylden nei it oanbringen fan in elektryske spanning oan de PiN diode.Uteinlik befêstige wy it effekt fan protonynjeksje op 'e ûnderdrukking fan' e 1SSF-útwreiding.
Op fig.Figuer 1 toant de hjoeddeistige-spanningskarakteristiken (CVC's) fan PiN-diodes by keamertemperatuer yn regio's mei en sûnder proton-ymplantaasje foarôfgeand oan pulsearre stroom.PiN diodes mei proton ynjeksje litte rektifikaasje skaaimerken fergelykber mei diodes sûnder proton ynjeksje, ek al de IV skaaimerken wurde dield tusken de diodes.Om it ferskil tusken de ynjeksjebetingsten oan te jaan, tekene wy de spanningsfrekwinsje by in foarútstreamende tichtens fan 2,5 A / cm2 (oerienkommende mei 100 mA) as in statistyske plot lykas werjûn yn figuer 2. De kromme benadere troch in normale ferdieling is ek fertsjintwurdige. troch in stippelline.rigel.Sa't te sjen is út 'e peaks fan' e krommen, nimt de oan-wjerstân wat ta by protondoses fan 1014 en 1016 cm-2, wylst de PiN-diode mei in protondosis fan 1012 cm-2 hast deselde skaaimerken toant as sûnder proton-ymplantaasje .Wy hawwe ek proton-ymplantaasje útfierd nei fabrikaazje fan PiN-diodes dy't gjin unifoarme elektroluminescinsje fertoane fanwege skea feroarsake troch proton-ymplantaasje lykas werjûn yn figuer S1 lykas beskreaun yn eardere stúdzjes37,38,39.Dêrom is annealing by 1600 ° C nei ymplantaasje fan Al-ionen in needsaaklik proses om apparaten te meitsjen om de Al-akseptor te aktivearjen, dy't de skea kin reparearje feroarsake troch proton-ymplantaasje, wat de CVC's itselde makket tusken ymplantearre en net-ymplantearre proton PiN-diodes .
Volt-ampere skaaimerken fan PiN diodes mei en sûnder ynjeksje protoanen by keamertemperatuer.De leginde jout de doasis fan protoanen oan.
Spanningsfrekwinsje by direkte stroom 2,5 A / cm2 foar PiN-diodes mei ynjeksje en net-ynjeksje protoanen.De stippelline komt oerien mei de normale ferdieling.
Op fig.3 lit in EL-ôfbylding sjen fan in PiN-diode mei in stroomdichtheid fan 25 A/cm2 nei spanning.Foardat it tapassen fan de pulsed hjoeddeistige load, waarden de tsjustere regio's fan 'e diode net waarnommen, lykas werjûn yn figuer 3. C2.Lykwols, lykas werjûn yn fig.
EL-ôfbyldings fan PiN-diodes by 25 A/cm2 nei 2 oeren fan elektryske stress (a) sûnder proton-ymplantaasje en mei ymplanteare doses fan (b) 1012 cm-2, (c) 1014 cm-2 en (d) 1016 cm-2 protoanen.
Wy berekkene de tichtheid fan útwreide fan 1SF troch te berekkenjen fan donkere gebieten mei ljochte kanten foar elke betingsten, lykas werjûn fan Útwreide fan 'e ferheging fan' e ferheegjen fan it ferheegjen fan protondosis, en sels by in dosis fan 1012 CM-2, de tichtens fan útwreide 1SSF is signifikant leger as yn in net-ymplantearre PiN-diode.
Fergrutte tichtheid fan sf pindiages mei en sûnder proton-ymplantaasje nei it laden fan in pulseare hjoeddeistige (elke steat omfette trije laden dioden).
Ferkoarting fan 'e dragerlibben beynfloedet ek útwreidingsûnderdrukking, en protonynjeksje fermindert de dragerlibben32,36.Wy hawwe dragerlibben waarnommen yn in epitaksiale laach 60 µm dik mei ynjeksjede protoanen fan 1014 cm-2.Ut de earste drager libben, hoewol't it implant ferleget de wearde oan ~ 10%, pafolgende annealing herstelt it oan ~ 50%, lykas werjûn yn Fig.. S7.Dêrom wurdt de dragerlibben, fermindere troch proton-ymplantaasje, restaurearre troch annealing op hege temperatuer.Hoewol in reduksje fan 50% yn it dragerlibben ek de propagaasje fan stapelfouten ûnderdrukt, litte de I-V-karakteristiken, dy't typysk ôfhinklik binne fan dragerlibben, mar lytse ferskillen sjen tusken ynjeksje en net-ymplantearre dioden.Dêrom leauwe wy dat PD-ankering in rol spilet by it ynhiberjen fan 1SSF-útwreiding.
Hoewol Sims net-wetterstof detekteare nei annades nei annealing fan 1600, lykas rapporteare yn foarige stúdzjes, seagen it effekt fan protonen fan 'e ûnderdrukking fan 1SF-útwreiding 1 en 4. 3, 4. Wy leauwe dat de PD wurdt ferankere troch wetterstofatomen mei tichtens ûnder de deteksjelimyt fan SIMS (2 × 1016 cm-3) of puntdefekten dy't troch ymplantaasje feroarsake binne.Dêrby moat opmurken wurde dat wy hawwe net befêstige in ferheging fan de op-state wjerstân fanwege de ferlinging fan 1SSF nei in surge hjoeddeistige load.Dit kin komme troch ûnfolsleine ohmic kontakten makke mei ús proses, dat sil wurde eliminearre yn de heine takomst.
Ta beslút ûntwikkele wy in ôfwiking metoade foar it útwreidjen fan 'e BPD nei 1SF yn 4H-SIC PIN-dioden mei proton-ymplantaasje foarôfgeand oan apparaten foar apparaten.De efterútgong fan 'e I-V-karakteristyk by proton-ymplantaasje is net signifikant, benammen by in protondosis fan 1012 cm-2, mar it effekt fan it ûnderdrukken fan de 1SSF-útwreiding is signifikant.Hoewol wy yn dizze stúdzje 10 µm dikke PiN-diodes makken mei proton-ymplantaasje oant in djipte fan 10 µm, is it noch altyd mooglik om de ymplantaasjebetingsten fierder te optimalisearjen en se ta te passen om oare soarten 4H-SiC-apparaten te meitsjen.Oanfoljende kosten foar apparaatfabryk by proton-ymplantaasje moatte wurde beskôge, mar se sille fergelykber wêze mei dy foar aluminium-ion-ymplantaasje, dat is it haadfabrykproses foar 4H-SiC-krêftapparaten.Sa is proton-ymplantaasje foarôfgeand oan apparaatferwurking in potinsjele metoade foar it meitsjen fan 4H-SiC bipolêre krêftapparaten sûnder degeneraasje.
In 4-inch n-type 4H-SiC wafer mei in epitaksiale laach dikte fan 10 µm en in donor doping konsintraasje fan 1 × 1016 cm-3 waard brûkt as in stekproef.Foar it ferwurkjen fan it apparaat waarden H + -ionen yn 'e plaat ymplantearre mei in fersnellingsenerzjy fan 0,95 MeV by keamertemperatuer oant in djipte fan sawat 10 μm yn in normale hoeke nei it plaatflak.By proton-ymplantaasje waard in masker op in plaat brûkt, en de plaat hie seksjes sûnder en mei in protondosis fan 1012, 1014, of 1016 cm-2.Dêrnei waarden Al-ionen mei protondoses fan 1020 en 1017 cm–3 oer de hiele wafer ymplantearre oant in djipte fan 0–0.2 µm en 0.2–0.5 µm fan it oerflak, folge troch annealing by 1600 ° C om in koalstofkap te foarmjen om foarmje ap laach.-type.Ferfolgens, in efterside Ni-kontakt waard dellein op it substraat kant, wylst in 2,0 mm × 2,0 mm kam-foarmige Ti / Al front kant kontakt foarme troch photolithography en in peel proses waard dellein op de epitaxial laach kant.As lêste, kontakt annealing wurdt útfierd by in temperatuer fan 700 ° C.Nei it snijden fan de wafel yn chips, hawwe wy stresskarakterisaasje en tapassing útfierd.
De I-V skaaimerken fan de fabrisearre PiN diodes waarden waarnommen mei help fan in HP4155B semiconductor parameter analysator.As elektryske stress waard in 10-millisekonde pulsearre stroom fan 212,5 A / cm2 yntrodusearre foar 2 oeren mei in frekwinsje fan 10 pulsen / sek.Doe't wy keas in legere hjoeddeistige tichtheid of frekwinsje, wy net observearje 1SSF útwreiding sels yn in PiN diode sûnder proton ynjeksje.Tidens de tapaste elektryske spanning is de temperatuer fan 'e PiN-diode om 70 ° C sûnder opsetlike ferwaarming, lykas werjûn yn figuer S8.Electroluminescent bylden waarden krigen foar en nei elektryske stress by in hjoeddeiske tichtheid fan 25 A / cm2.Synchrotron refleksje weidzjen ynfal X-ray topografy mei help fan in monochromatyske X-ray beam (λ = 0,15 nm) by de Aichi Synchrotron Radiation Center, de ag vector yn BL8S2 is -1-128 of 11-28 (sjoch ref. 44 foar details) .).
De spanningsfrekwinsje by in foarútstroomdichtheid fan 2,5 A/cm2 wurdt ekstrahearre mei in ynterval fan 0,5 V yn fig.2 neffens de CVC fan elke steat fan 'e PiN-diode.Fan 'e gemiddelde wearde fan' e stressvaat en de standertde ôfwiking plot wy in normale distribúsjekromme yn 'e foarm fan in stippele line yn figuer 2 mei de folgjende fergeliking:
Werner, MR & Fahrner, WR Review oer materialen, mikrosensors, systemen en apparaten foar applikaasjes mei hege temperatuer en hurde omjouwing. Werner, MR & Fahrner, WR Review oer materialen, mikrosensors, systemen en apparaten foar applikaasjes mei hege temperatuer en hurde omjouwing.Werner, MR en Farner, WR Oersjoch fan materialen, mikrosensors, systemen en apparaten foar tapassingen yn hege temperatuer en hurde omjouwings. Werner, MR & Fahrner, WR. Werner, MR & Fahrner, WR Review fan materialen, mikrosensors, systemen en apparaten foar hege temperatuer en ûngeunstige miljeu-applikaasjes.Werner, MR en Farner, WR Oersjoch fan materialen, mikrosensors, systemen en apparaten foar applikaasjes by hege temperatueren en hurde omstannichheden.IEEE Trans.Yndustriële elektroanika.48, 249–257 (2001).
Kimoto, T. & Cooper, ja fundamentals fan finansiering silison-kardamide technology fan finansiering fan silisiumfeilator: groei, karakterisaasje, apparaten en applikaasjes vol. Kimoto, T. & Cooper, ja fundamentals fan finansiering silison-kardamide technology fan finansiering fan silisiumfeilator: groei, karakterisaasje, apparaten en applikaasjes vol.Kimoto, T. en Cooper, JA Basics of Silicon Carbide Technology Basics of Silicon Carbide Technology: Grow, skaaimerken, apparaten en applikaasjes Vol. Kimoto, T. & Cooper, JA 碳化硅技术基础碳化硅技术基础：增长、表征、设备和应用卷。 Kimoto, T. & Cooper, JA Carbon 化 Silicon Technology Base Carbon 化 Silicon technology Base: Growle, beskriuwing, Equipment en applikaasje folume.Kimoto, T. en Cooper, J. Basics of Silicon Carbide Technology Basics of Silicon Carbide Technology: Growth, skaaimerken, apparatuer en tapassingen vol.252 (Wiley Singapore Pte Ltd, 2014).
Veliadis, V. Kommersjalisaasje op grutte skaal fan SiC: Status Quo en obstakels om te oerwinnen.alma mater.de wittenskip.Foarum 1062, 125-130 (2022).
Broughton, J., Smet, V., Tummala, RR & Joshi, YK. Broughton, J., Smet, V., Tummala, RR & Joshi, YK.Broughton, J., Smet, V., Tummala, RR en Joshi, YK Oersjoch fan thermyske ferpakkingstechnologyen foar auto-elektroanika foar traksjedoelen. Broughton, J., Smet, V., Tummala, RR & Joshi, YK 用于牵引目的的汽车电力电子热封装技术的回顾. Broughton, J., Smet, V., Tummala, RR, Joshi, YKBroughton, J., Smet, V., Tummala, RR en Joshi, YK.J. Elektroan.Pakket.trance.ASME 140, 1-11 (2018).
Sato, K., Kato, H. & Fukushima, T. Untwikkeling fan SiC tapast traction systeem foar folgjende-generaasje Shinkansen hege-snelheid treinen. Sato, K., Kato, H. & Fukushima, T. Untwikkeling fan SiC tapast traction systeem foar folgjende-generaasje Shinkansen hege-snelheid treinen.Sato K., Kato H. en Fukushima T. Untwikkeling fan in tapast SiC traksje systeem foar folgjende generaasje hege snelheid Shinkansen treinen.Sato K., Kato H. en Fukushima T. Untwikkeling fan traksjesysteem foar SiC-applikaasjes foar folgjende generaasje High-Speed Shinkansen-treinen.Taheakke IEEJ J. Ind. 9, 453-459 (2020).
Senzaki, J., Hayashi, S., Yonezawa, Y. & Okumura, H. Útdagings om tige betroubere SiC-krêftapparaten te realisearjen: Fanút de hjoeddeistige status en problemen fan SiC-wafers. Senzaki, J., Hayashi, S., Yonezawa, Y. & Okumura, H. Útdagings om tige betroubere SiC-krêftapparaten te realisearjen: Fanút de hjoeddeistige status en problemen fan SiC-wafers.Senzaki, J., Hayashi, S., Yonezawa, Y. en Okumura, H. Problemen yn 'e ymplemintaasje fan tige betroubere SiC-krêftapparaten: begjinnend fan' e hjoeddeistige steat en it probleem fan wafer SiC. Senzaki, J., Hayashi, S., Yonezawa, Y. & Okumura, H. 实现高可靠性SiC Senzaki, J., Hayashi, S., Yonezawa, Y. & Okumura, H. De útdaging om hege betrouberens te berikken yn SiC-krêftapparaten: fan SiCSenzaki J, Hayashi S, Yonezawa Y. en Okumura H. Útdagings yn 'e ûntwikkeling fan hege betrouberens fan krêftapparaten basearre op silisiumkarbid: in oersicht fan' e status en problemen ferbûn mei silisiumkarbidwafers.Op it 2018 IEEE International Symposium on Reliability Physics (IRPS).(Senzaki, J. et al. eds.) 3B.3-1-3B.3-6 (IEEE, 2018).
Kim, D. & Sung, W. Ferbettere koartsluting robúste foar 1.2kV 4H-SiC MOSFET mei in djippe P-well ymplementearre troch kanalisearjende ymplantaasje. Kim, D. & Sung, W. Ferbettere koartsluting robúste foar 1.2kV 4H-SiC MOSFET mei in djippe P-well ymplementearre troch kanalisearjende ymplantaasje.Kim, D. en Sung, V. Ferbettere koartslutingsimmuniteit foar in 1.2 kV 4H-SiC MOSFET mei in djippe P-well útfierd troch kanaalimplantaasje. Kim, D. & Sung, W. 使用通过沟道注入实现的深P 阱提高了1.2kV 4H-SiC MOSFET 的短路耐用性 Kim, D. & Sung, W. P. 阱提高了1.2kV 4H-SiC MOSFETKim, D. en Sung, V. Ferbettere koartsluting tolerânsje fan 1.2 kV 4H-SiC MOSFETs mei help fan djippe P-wellen troch kanaal ymplantaasje.IEEE Electronic Devices Lett.42, 1822-1825 (2021).
Skowronski M. et al.Rekombinaasje-ferbettere beweging fan defekten yn foarút-biased 4H-SiC pn-diodes.J. Applikaasje.natuerkunde.92, 4699-4704 (2002).
Ha, S., Mieszkowski, P., Skowronski, M. & Rowland, LB Dislokaasjekonverzje yn 4H silisiumkarbidepitaxy. Ha, S., Mieszkowski, P., Skowronski, M. & Rowland, LB Dislokaasjekonverzje yn 4H silisiumkarbidepitaxy.Ha S., Meszkowski P., Skowronski M., en Rowland LB Dislokaasjetransformaasje tidens 4H silisiumkarbidepitaxy. Ha, S., Mieszkowski, P., Skowronski, M. & Rowland, LB. 4H 碳化硅外延中的位错转换. Ha, S., Mieszkowski, P., Skowronski, M. & Rowland, LB 4H. Ha, S., Meszkowski, P., Skowronski, M. & Rowland, LB.Dislokaasje-oergong 4H yn silisiumkarbidepitaksy.J. Crystal.Growth 244, 257-266 (2002).
Skowronski, M. & Ha, S. Degradaasje fan hexagonal silisium-karbid-basearre bipolêre apparaten. Skowronski, M. & Ha, S. Degradaasje fan hexagonal silisium-karbid-basearre bipolêre apparaten.Skowronski M. en Ha S. Degradaasje fan hexagonale bipolêre apparaten basearre op silisiumkarbid. Skowronski, M. & Ha, S. 六方碳化硅基双极器件的降解。 Skowronski M. & Ha S.Skowronski M. en Ha S. Degradaasje fan hexagonale bipolêre apparaten basearre op silisiumkarbid.J. Applikaasje.natuerkunde 99, 011101 (2006).
Agarwal, A., Fatima, H., Haney, S., Ryu, S.-H. Agarwal, A., Fatima, H., Haney, S., Ryu, S.-H.Agarwal A., Fatima H., Heini S., Ryu S.-H. Agarwal, A., Fatima, H., Haney, S., Ryu, S.-H. Agarwal, A., Fatima, H., Haney, S., Ryu, S.-H.Agarwal A., Fatima H., Heini S., Ryu S.-H.IEEE Electronic Devices Lett.28, 587–589 (2007).
Caldwell, JD, Stahlbush, RE, Ancona, MG, Glembocki, OJ & Hobart, KD. Caldwell, JD, Stahlbush, RE, Ancona, MG, Glembocki, OJ & Hobart, KD.Caldwell, JD, Stalbush, RE, Ancona, MG, Glemboki, OJ, en Hobart, KD. Caldwell, JD, Stahlbush, RE, Ancona, MG, Glembocki, OJ & Hobart, KD 关于4H-SiC 中复合引起的层错运动的驱动力。 Caldwell, JD, Stalbush, RE, Ancona, MG, Glemboki, OJ, en Hobart, KD.J. Applikaasje.natuerkunde.108, 044503 (2010).
Iijima, A. & Kimoto, T. Elektroanysk enerzjymodel foar inkele Shockley-stapeljen fan skuldfoarming yn 4H-SiC-kristallen. Iijima, A. & Kimoto, T. Elektroanysk enerzjymodel foar inkele Shockley-stapeljen fan skuldfoarming yn 4H-SiC-kristallen.Iijima, A. en Kimoto, T. Elektronen-enerzjymodel fan formaasje fan inkele defekten fan Shockley-ferpakking yn 4H-SiC-kristallen. Iijima, A. & Kimoto, T. 4H-SiC 晶体中单Shockley 堆垛层错形成的电子能量模型。 Iijima, A. en Kimoto, T. Elektronen-enerzjymodel fan formaasje fan ien-defekt Shockley-ferpakking yn 4H-SiC-kristallen.J. Applikaasje.natuerkunde 126, 105703 (2019).
Iijima, A. & Kimoto, T. Skatting fan 'e krityske betingst foar útwreiding / krimp fan inkele Shockley-stapelfouten yn 4H-SiC PiN-diodes. Iijima, A. & Kimoto, T. Skatting fan 'e krityske betingst foar útwreiding / krimp fan inkele Shockley-stapelfouten yn 4H-SiC PiN-diodes.Iijima, A. en Kimoto, T. Skatting fan de krityske steat foar útwreiding / kompresje fan inkele Shockley packing defekten yn 4H-SiC PiN-diodes. Iijima, A. & Kimoto, T. 估计4H-SiC PiN 二极管中单个Shockley 堆垛层错膨胀/收缩的临界条件。 Iijima, A. & Kimoto, T. Skatting fan inkele Shockley stacking laach útwreiding / contraction betingsten yn 4H-SiC PiN diodes.Iijima, A. en Kimoto, T. Skatting fan de krityske betingsten foar útwreiding / kompresje fan single defect packing Shockley yn 4H-SiC PiN-diodes.applikaasje natuerkunde Wright.116, 092105 (2020).
Mannen, Y., Shimada, K., Asada, K. & Ohtani, N. Quantum well aksje model foar de foarming fan in inkele Shockley stacking flater yn in 4H-SiC crystal ûnder net-lykwicht betingsten. Mannen, Y., Shimada, K., Asada, K. & Ohtani, N. Quantum well aksje model foar de foarming fan in inkele Shockley stacking flater yn in 4H-SiC crystal ûnder net-lykwicht betingsten.Mannen Y., Shimada K., Asada K., en Otani N. In kwantumputmodel foar de foarming fan in inkele Shockley-stapelfout yn in 4H-SiC-kristal ûnder nonequilibrium-betingsten.Mannen Y., Shimada K., Asada K. en Otani N. Quantum well ynteraksje model foar de foarming fan inkele Shockley stacking flaters yn 4H-SiC kristallen ûnder nonequilibrium betingsten.J. Applikaasje.natuerkunde.125, 085705 (2019).
Galeckas, A., Linnros, J. & Pirouz, P. Rekombinaasje-induced stacking flaters: Bewiis foar in algemiene meganisme yn hexagonal SiC. Galeckas, A., Linnros, J. & Pirouz, P. Rekombinaasje-induced stacking flaters: Bewiis foar in algemiene meganisme yn hexagonal SiC.Galeckas, A., Linnros, J. en Pirouz, P. Rekombinaasje-induced packing Defects: Bewiis foar in mienskiplik meganisme yn hexagonal SiC. Galeckas, A., Linnros, J. & Pirouz, P. 复合诱导的堆垛层错：六方SiC 中一般机制的证据. Galeckas, A., Linnros, J. & Pirouz, P. Bewiis foar it algemiene meganisme fan gearstalde ynduksje-stapellaach: 六方SiC.Galeckas, A., Linnros, J. en Pirouz, P. Rekombinaasje-induced packing Defects: Bewiis foar in mienskiplik meganisme yn hexagonal SiC.natuerkunde pastoar Wright.96, 025502 (2006).
Ishikawa, Y., Sudo, M., Yao, Y.-Z., Sugawara, Y. & Kato, M. Utwreiding fan in inkele Shockley-stapelfout yn in 4H-SiC (11 2 ¯0) epitaksiale laach feroarsake troch elektron beam bestraling.Ishikawa, Y., M. Sudo, Y.-Z beam bestraling.Ishikawa, Y., Sudo M., Y.-Z Psychology.Box, Ю., М.Судо, Y.-Z Chem., J. Chem., 123, 225101 (2018).
Kato, M., Katahira, S., Ichikawa, Y., Harada, S. & Kimoto, T. Observaasje fan dragerrekombinaasje yn ienige Shockley-stapelfouten en by parsjele dislokaasjes yn 4H-SiC. Kato, M., Katahira, S., Ichikawa, Y., Harada, S. & Kimoto, T. Observaasje fan dragerrekombinaasje yn ienige Shockley-stapelfouten en by parsjele dislokaasjes yn 4H-SiC. Kato, M., Katahira, S., Ichikawa, Y., Harada, S. & Kimoto, T. 单Shockley 堆垛层错和4H-SiC 部分位错中载流子复吂 Kato, M., Katahira, S., Ichikawa, Y., Harada, S. & Kimoto, T. 单Shockley stacking 和4H-SiC partialJ. Applikaasje.natuerkunde 124, 095702 (2018).
Kimoto, T. & Watanabe, H. Defect engineering yn SiC technology foar hege-voltage macht apparaten. Kimoto, T. & Watanabe, H. Defect engineering yn SiC technology foar hege-voltage macht apparaten.Kimoto, T. en Watanabe, H. Untwikkeling fan defekten yn SiC-technology foar heechspanningsapparaten. Kimoto, T. & Watanabe, H. 用于高压功率器件的SiC 技术中的缺陷工程。 Kimoto, T. & Watanabe, H. Defect engineering yn SiC technology foar hege-voltage macht apparaten.Kimoto, T. en Watanabe, H. Untwikkeling fan defekten yn SiC-technology foar heechspanningsapparaten.applikaasje natuerkunde Express 13, 120101 (2020).
Zhang, Z. & Sudarshan, TS Basale fleanmasine dislokaasjefrije epitaksy fan silisiumkarbid. Zhang, Z. & Sudarshan, TS Basale fleanmasine dislokaasjefrije epitaksy fan silisiumkarbid.Zhang Z. en Sudarshan TS Dislokaasjefrije epitaksy fan silisiumkarbid yn it basale fleantúch. Zhang, Z. & Sudarshan, TS 碳化硅基面无位错外延. Zhang, Z. & Sudarshan, TSZhang Z. en Sudarshan TS Dislokaasje-frije epitaksy fan silisiumkarbid basale fleantugen.ferklearring.natuerkunde.Wright.87, 151913 (2005).
Zhang, Z., Moulton, E. & Sudarshan, TS Mechanisme fan it eliminearjen fan basale fleanmasines yn SiC tinne films troch epitaksy op in etste substraat. Zhang, Z., Moulton, E. & Sudarshan, TS Mechanisme fan it eliminearjen fan basale fleanmasines yn SiC tinne films troch epitaksy op in etste substraat.Zhang Z., Moulton E. en Sudarshan TS Mechanisme fan eliminaasje fan basisfleantúchslokaasjes yn SiC tinne films troch epitaksy op in etste substraat. Zhang, Z., Moulton, E. & Sudarshan, TS 通过在蚀刻衬底上外延消除SiC 薄膜中基面位错的机制。 Zhang, Z., Moulton, E. & Sudarshan, TS It meganisme fan eliminaasje fan SiC tinne film troch it etsen fan it substraat.Zhang Z., Moulton E. en Sudarshan TS Mechanisme fan eliminaasje fan basisfleantúchslokaasjes yn SiC tinne films troch epitaksy op etste substraten.applikaasje natuerkunde Wright.89, 081910 (2006).
Shtalbush RE et al.Groeiûnderbrekking liedt ta in fermindering fan basale fleantúchûntstekkingen tidens 4H-SiC epitaksy.ferklearring.natuerkunde.Wright.94, 041916 (2009).
Zhang, X. & Tsuchida, H. Konverzje fan basale fleanmasine dislokaasjes nei threading edge dislocations yn 4H-SiC epilagen troch hege temperatuer annealing. Zhang, X. & Tsuchida, H. Konverzje fan basale fleanmasine dislokaasjes nei threading edge dislocations yn 4H-SiC epilagen troch hege temperatuer annealing.Zhang, X. en Tsuchida, H. Transformaasje fan basale fleantúchûntstekkingen yn ferwizings fan rânen yn 4H-SiC epitaksiale lagen troch hege temperatuer annealing. Zhang, X. & Tsuchida, H. 通过高温退火将4H-SiC 外延层中的基面位错转化为螺纹刃位错。 Zhang, X. & Tsuchida, H. 通过高温退火将4H-SiCZhang, X. en Tsuchida, H. Transformaasje fan basisfleantúchslokaasjes yn filamentrâne-ferlokaasjes yn 4H-SiC epitaksiale lagen troch hege temperatuer annealing.J. Applikaasje.natuerkunde.111, 123512 (2012).
Song, H. & Sudarshan, TS Basale fleanmasine dislokaasje-konverzje tichtby de epilayer / substraat-ynterface yn epitaksiale groei fan 4 ° off-axis 4H-SiC. Song, H. & Sudarshan, TS Basale fleanmasine dislokaasje-konverzje tichtby de epilayer / substraat-ynterface yn epitaksiale groei fan 4 ° off-axis 4H-SiC.Song, H. en Sudarshan, TS Transformaasje fan basale fleanmasines tichtby de epitaksiale laach / substraat-ynterface by off-axis epitaksiale groei fan 4H-SiC. Song, H. & Sudarshan, TS 在4° 离轴4H-SiC 外延生长中外延层/衬底界面附近的基底平面佬锢 Song, H. & Sudarshan, TS 在4° 离轴4H-SiC Song, H. & Sudarshan, TSPlanêre dislokaasje-oergong fan it substraat tichtby de epitaksiale laach / substraatgrins by epitaksiale groei fan 4H-SiC bûten de 4 ° as.J. Crystal.
Konishi, K. et al.By hege stroom, de fuortplanting fan de basale fleanmasine dislocation stacking skuld yn 4H-SiC epitaxial lagen feroaret yn filament edge dislocations.J. Applikaasje.natuerkunde.114, 014504 (2013).
Konishi, K. et al.Untwerp epitaksiale lagen foar bipolêre net-ôfbrekbere SiC MOSFET's troch it detektearjen fan útwreide stacking fault nucleation sites yn operasjonele X-ray topografyske analyze.AIP Advanced 12, 035310 (2022).
Lin, S. et al.Japan.J. Applikaasje.natuerkunde.57, 04FR07 (2018).
Tahara, T., et al.De koarte libbensdoer fan minderheidsdrager yn stikstofrike 4H-SiC epilagen wurdt brûkt om stapelfouten yn PiN-diodes te ûnderdrukken.J. Applikaasje.natuerkunde.120, 115101 (2016).
Tahara, T. et al.Injected carrier konsintraasje ôfhinklikens fan inkele Shockley stacking fault propagation yn 4H-SiC PiN diodes.J. Applikaasje.Natuerkunde 123, 025707 (2018).
Mae, S., Tawara, T., Tsuchida, H. & Kato, M. Mikroskopysk FCA-systeem foar djipte-oplost dragerlibbensmjitting yn SiC. Mae, S., Tawara, T., Tsuchida, H. & Kato, M. Mikroskopysk FCA-systeem foar djipte-oplost dragerlibbensmjitting yn SiC.Mei, S., Tawara, T., Tsuchida, H. en Kato, M. FCA mikroskopysk systeem foar djipte-resolúsje Carrier Lifetime Measurement yn Silicon Carbide. Mae, S., Tawara, T., Tsuchida, H. & Kato, M. 用于SiC 中深度分辨载流子寿命测量的显微FCA 系统、 Mei S., Tawara T., Tsuchida H. en Kato M. Micro-FCA-systeem foar djipte-oplosbare dragerlibbensmjittingen yn silisiumkarbid.alma mater science Forum 924, 269-272 (2018).
Hirayama, T. et al.De djipteferdieling fan dragerlibben yn dikke 4H-SiC epitaksiale lagen waard net-destruktyf mjitten mei de tiidresolúsje fan frije dragerabsorption en krúste ljocht.Oerskeakelje nei wittenskip.meter.91, 123902 (2020).
Post tiid: Nov-06-2022